4G Advanced
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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加速供需北美东南亚!华工已实现400G光模块批量出货
近日,华工科技(000988)披露半年报显示,上半年公司实现营业收入稳健增长,达到52亿元,同比增长3.51%;归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅,达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20 -
2年4轮融资超3亿!这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
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报告:2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿!
报告预测,在未来五年内,部署在非加速基础设施(即“前端网络”)中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
光通信 2024-08-01 -
与英特尔重磅合作!索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日,知名光通信元器件供应商——索尔斯光电(Source Photonics)宣布与英特尔(Intel)签署了一项许可协议。
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4亿英镑!软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore
软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判,讨论收购事宜。报道称,双方几个月前就开始了初步对话,最近讨论有所升级。然而,报道强调“最终协议并非迫在眉睫”,谈判可能破裂。
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4家企业中标太空光通信项目!
近日,美国太空系统司令部(SSC)向蓝色起源公司、CACI国际公司、通用原子公司和Viasat公司授予了开发激光通信终端原型的合同,正式启动了价值1亿美元的“企业空间终端”项目的第一阶段。
光通信 2024-06-21 -
这家厂商800G收入环比增长80%,预计2025年推出1.6T产品
Coherent的AI/ML相关数据通信收发器连续第四个季度需求强劲。我们的800G光模块业务收入连续增长了近80%,达到近2亿美元,并有望在2024财年第四季度超过2.5亿美元。
光通信 2024-05-11 -
第二代1.6T光模块涌现!PAM4与相干DSP市场迎新变局
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
光模块 2024-04-25 -
2029年,800G光模块市场规模将突破8.986亿美元!
全球800G光收发器市场在2022年已展现出3.56亿美元的价值,并预计将在接下来的几年内迅速增长,至2029年有望达到8.986亿美元。在2023-2029年预测期间的复合年增长率为14.0%。
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海信宽带推出100G、200G每通道光平台!
近日,海信宽带在OFC 2024展会上展示了其新系列100G和200G每通道光解决方案,这些方案旨在为下一代云计算、人工智能/机器学习及网络应用提供强大支持。
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Ciena电力升级到SEA-ME-WE 4海底电缆系统
近期,东南亚-中东-西欧4(SEA-ME-WE 4)电缆系统开始进行一项重要的升级,此次升级采用了Ciena的GeoMesh Extreme海底网络解决方案。
海底电缆 2024-03-18 -
以色列硅光子巨头融资2400万美元,将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布,在B轮后续融资中成功筹集2400万美元,新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23
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